软硬结合( 刚柔结合)线路板已经成为一个首选的解决方案，以应对革命性的便携式设备带来的的复杂的先进的元器件需求。同时软硬结合线路板针对刚性线路板模块加柔性连接器/中间件方式提供了一个更加具有价格优势的可替代方案。

超毅整合通孔电镀与微孔互联流程,为更高密度的元件设计提供最佳的软硬结合解决方案。作为我们软硬结合解决方案的一部分我，们也提供更先进的蛇形线柔性板设计, 包括Rip-StopTM专利技术。此外, 我们低成本的柔性板设计也提供包括补强设计、Air-Gap间隙设计、屏蔽膜、覆盖膜等。

•通过镭射微孔填铜叠加的高密度基层法制作

•改善的小于0.2mm的机械钻小孔

•技术领先的冲切模能力

•多样的刚性及柔性线路板制作能力能够整合到我们的软硬结合设计中去